シリコン折り紙で金箔をピラミッド構造にできた
- 2008-05-01 - 標準化したシリコン=ウエハー処理方法・PolyMUMPsを用いて2次元構造を1辺40-80μmサイズの3次元立体構造へと折り曲げられる様々なポリシリコンデバイスを作り、水中で表面張力と磁力を用いてこのシリコンデバイスを金箔と一緒に折り曲げることにより完全に閉じた1辺40μmのピラミッド型構造や半十二面体構造等を作ることにアメリカの研究者が成功しました。 (4 段落, 311 文字)
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